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Model : FX-300

Key Features

	Innovative System & Modules Design
	Fastest Cycle Time - 7 seconds / cycle (vision-guided)
	Solder Ball Size - 0.2 to 1.0mm
	Substrate Size - 80 x 260 mm
	Guaranteed SPH, MTBA & Uptime Performance
	Lowest Cost of Ownership

主要特點

	獨特而創新的模組及系統設計
	高速的運作 - 每週7 秒 （由視像系統導航）
	錫球型號：0.2 - 1.0mm
	基版尺寸：80x260 mm
	具備保障的SPH & MTBA 完美表現
	超低成本超值機型